截至2026年6月5日收盘，耐科装备（688419）报收于46.8元，较上周的52.56元下跌10.96%。本周，耐科装备6月1日盘中最高价报53.0元。6月5日盘中最低价报45.68元。耐科装备当前最新总市值53.61亿元，在半导体板块市值排名160/173，在两市A股市值排名3179/5206。
问：2026年新签订合同情况？
答：目前公司在手订单充足，生产饱满。截至5月10日，2026年新签订合同总额2.6亿元。
问：半导体封装装备交货周期和产能情况？
答：半导体封装装备为定制化产品，根据客户需求生产，因产品结构、技术参数不同，制造加工交货周期也不同，没有严格的产能指标。目前募投项目半导体封装装备新建项目已投入使用，正处于制造能力提升阶段。
问：压塑成型封装设备研发情况？
答：公司目前涉及压塑工艺封装装备研发项目有多项，包括100mm×300mm基板类封装装备、320mm×320mm大尺寸板级封装装备以及晶圆级封装装备等，其中100mm×300mm基板类封装装备样机已成型，近期将发往客户端进行试用。
问：半导体封装装备主要客户有哪些？
答：目前公司半导体封装装备客户共有130余家，其中包括通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业，经过前期海外市场开拓，目前已成功与东南亚安世、英飞凌等多家国际半导体知名企业建立合作。
问：如何看待订单转化进度偏缓、财报业绩不及预期的现状？
答：公司产品为定制化产品，根据客户需求生产，因产品结构、技术参数不同，制造加工和验收周期也不同。其中半导体封装装备以取得客户验收报告时间确认收入；挤出成型装备主要出口国外，按照报关单和提单孰晚时间确认收入。一季度业绩不及预期主要因短期客户结构和产品订单结构影响所致。
问：贵司的基板级粉末封装预计定价在哪个区间？
答：基板级粉末封装正处于成型样机测试完善阶段，暂无定价。
问：公司订单有季节性吗？
答：公司产品为定制化产品，无季节性。
安徽耐科装备科技股份有限公司2025年年度权益分派实施公告：每股派发现金红利0.40元（含税），股权登记日为2026年6月8日，除权（息）日和现金红利发放日均为2026年6月9日。本次利润分配以扣除公司回购专用证券账户股份后的总股本113,894,979股为基数，合计派发现金红利45,557,991.60元（含税）。公司采用差异化分红方式，不送红股，不进行资本公积金转增股本。个人股东、QFII、RQFII及沪股通投资者按相关规定执行所得税扣缴。
北京市天元律师事务所就安徽耐科装备科技股份有限公司2025年度利润分配涉及的差异化分红事项出具专项核查意见。公司因实施股份回购并持有656,690股于回购专用账户，该部分股份不参与利润分配。本次利润分配以实施权益分派股权登记日总股本扣除回购股份后的股份数为基数，每10股派发现金红利4.00元（含税）。经核查，本次差异化分红符合《公司法》《证券法》《自律监管指引第7号》及公司章程规定，未损害公司及股东利益。
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