截至2026年6月5日收盘，三佳科技（600520）报收于29.68元，较上周的31.22元下跌4.93%。本周，三佳科技6月1日盘中最高价报31.99元。6月5日盘中最低价报27.62元。三佳科技当前最新总市值47.02亿元，在专用设备板块市值排名93/178，在两市A股市值排名3489/5206。
公司成立于2000年4月，前身是原电子工业部所属三个军工厂，2002年1月在上交所主板上市，被誉为“中华模具第一股”。2025年1月，合肥产投集团旗下合肥市创新科技风险投资有限公司通过股权收购成为公司控股股东。
公司核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造两大板块，其中半导体封装装备包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等，智能制造业务包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等。半导体封装装备板块营收约占公司主营业务收入的70%，智能制造板块约占30%。
合肥产投集团将三佳科技定位为旗下控股型上市平台，聚焦战略性新兴产业布局，实施内生增长与外延并购结合的发展战略。已通过并购众合半导体提升经营规模，破除行业无序竞争，夯实主业基本盘，并为后续并购积累整合经验。
合肥产投集团重点围绕集成电路、新能源、新材料等战略性新兴产业及量子、核聚变、低空经济等未来产业进行投资布局，累计股权投资项目超500家。
长鑫存储系公司间接控股股东合肥产投集团重点孵化投资企业，穿透后合肥产投集团为其第一大股东。双方曾交流合作可能性，但截至目前与长鑫存储无业务往来。
预计2026年半导体封装行业将迎来大幅增长，先进封装装备市场规模有望显著提升，整体增长空间广阔。
公司研发聚焦先进封装塑封设备及模具，依托研究院独立开展新品研发，保障研发资金投入，研发进度符合规划预期。
目前行业市场景气度向好，一季度公司在手订单实现明显增长。
半导体封装系统产品交货周期平均约90天，模具产品平均约45天，通过提质增效有缩短空间，产能可有效保障需求。
公司将于2026年6月15日召开股东会，审议再融资相关议案，后续将依规推进再融资工作。
公司就上交所对公司2025年年度报告的信息披露监管问询函进行回复，涉及众合半导体收购、业绩承诺未完成、商誉减值测试、政府补助会计处理等问题，披露了客户供应商情况、财务指标变动原因、整合协同情况及对外投资合理性，并说明未确认或有对价的原因，年审会计师发表明确意见。
公司发布《年报问询函的回复【容诚专字[2026]230Z1213号】》，对众合半导体收购、商誉减值测试、业绩承诺未完成原因、无形资产增值、存货增长及政府补助等事项作出详细说明，年审会计师对相关问题发表了明确意见。
公司对2023年、2024年及2025年年度报告部分内容进行补充披露，主要销售客户及供应商按同一控制口径合并计算后数据有所调整。2025年前五名客户销售额由12,112万元调整为13,532.86万元，占年度销售总额比例由32.00%调整为35.75%；前五名供应商采购额由4,754.86万元调整为4,975.40万元。2025年度业绩承诺实际完成金额由804.17万元更正为452.15万元，完成率由13.40%调整为7.54%。上述调整不影响公司财务报表及经营成果。
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