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每周股票复盘:复旦微电(688385)FPGA产品供需紧平衡

来源:证券之星复盘 2026-06-07 01:20:19

截至2026年6月5日收盘,复旦微电(688385)报收于55.63元,较上周的60.41元下跌7.91%。本周,复旦微电6月1日盘中最高价报63.98元。6月5日盘中最低价报54.91元。复旦微电当前最新总市值458.24亿元,在半导体板块市值排名55/173,在两市A股市值排名444/5206。

本周关注点

  • 来自机构调研要点:公司FPGA产品市场需求较好,部分料号存在供需紧平衡状态。
  • 来自机构调研要点:公司首款面向人工智能应用的FPI产品已推出,适用于边缘端AI推理部署。
  • 来自机构调研要点:第一大股东拟变更为国盛投资,交易双方正积极推进相关审核工作。
  • 来自机构调研要点:RFID与传感芯片受益于物联网渗透率提升,在防伪溯源市场开拓良好。
  • 来自机构调研要点:公司与复旦大学共建集成电路工程技术融合创新中心,强化产学研合作。

机构调研要点

问:公司在工业级FPGA领域的拓展情况如何?
答:公司率先推出国内首款亿门级和十亿门级FPGA系列产品,首款面向人工智能应用的FPI产品,产品广泛应用于工业控制、测试测量、人工智能等领域。凭借高性能、谱系化的产品布局,公司FPGA产品正在向高端路由网安、检测量测、仪器仪表等领域拓展。

问:公司的FPGA产品在半导体检测设备领域进展如何?
答:当前半导体检测设备市场需求较为旺盛,国产化率较低,对FPGA产品性能要求较高。公司FPGA产品布局了FPGA、RF-FPGA、PSoC、RFSoC以及FPI等多种产品类型,逻辑资源涵盖50K至4000K,能够较好适配半导体测试设备对FPGA的需求。

问:公司的非挥发性存储和FPGA产品目前市场的景气度怎么样?
答:当前集成电路行业整体波动向上,存储产品下游需求较为旺盛,公司工业级存储的部分产品价格呈现上升态势,营收增长较快,盈利能力提升。FPGA产品市场需求较好,部分料号存在供需紧平衡的状态。

问:2026年公司安全与识别产品拓展情况如何?
答:公司安全与识别产品线拥有RFID与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列。其中RFID与传感芯片主要应用于物联网、消费电子等领域,公司产品性能全球领先,有望受益于物联网渗透率提升。智能设备识别芯片领域,公司产品竞争力强,在3D打印、智能家居等领域进展良好。智能卡市场整体已进入成熟期,公司市场份额较为稳定。

问:怎么看待FPGA在AI领域的应用?
答:FPGA凭借其高灵活性、高并行和低延时的特点,在人工智能和AI边缘推理领域具有广泛应用。公司采用SoC+FPGA+NPU融合架构的FPI产品,可满足图像处理、工业控制、智能驾驶等场景的低成本、高能效智能加速需求。FPGA在低延迟和接口灵活性方面具备优势,尤其适用于边缘端AI推理部署。

问:目前行业景气度如何?公司产品是否存在涨价情况?
答:当前集成电路行业总体呈现周期性波动上升态势,公司产品品类较多,部分产品,如工业级非挥发性存储等受行业景气度上升影响,营收增长较快,盈利能力提升;安全与识别产品中的RFID与传感产品竞争力较强,也带动了销售额增长。

问:RFID未来会向哪些领域拓展?
答:万物互联对识别和连接应用场景安全性和便捷性提出了更高的要求,RFID等技术在多个物品快速识别、低功耗、低成本等方面具有一定优势,下游增长较快。在工业制造、物流仓储、配件防伪、监控设备、医疗、可穿戴设备、车用电子、鞋服管理、商超、航空行李标等领域,RFID均有重要的应用。近年来,公司安全与识别产品线充分发挥系统化、产品组合方案化服务能力以适应客户的新需要,例如受益于“中国制造”向“中国品牌”发展,公司在防伪溯源市场开拓情况良好,市场份额逐步扩大,有力的推动了公司安全与识别产品的增长。

问:公司第一大股东拟发生变更的进展?
答:公司于5月23日披露第一大股东拟发生变更的进展公告,财政部已批复同意复芯凡高向国盛投资协议转让10673万股股份,国盛投资同样已完成本次股份转让所需的决策审批流程。后续复芯凡高和国盛投资将继续推进本次股份转让。据公司了解,目前交易双方正在积极推进各项工作,包括但不限于交易所、登记结算公司等相关机构的审核等。公司将会同股东各方,做好信息披露工作。更多近期调研情况及重复性问题,也可查阅公司于上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《复旦微电投资者关系活动记录表》。

问:第一大股东变动,对公司未来发展有何影响?
答:国盛投资的控股股东为上海国盛集团,是上海国资委旗下重要的国有资本投资运营平台之一,聚焦集成电路、高端装备、航空航天等赛道,具备领先的产业链协同与资源整合能力。公司与复旦大学将继续保持深度协作的产学研合作关系,近期与复旦大学共建集成电路工程技术融合创新中心,实现平台共建、科研攻关、人才协同,共同提升芯片创新能力。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),仅供参考不构成投资建议。

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