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帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖

来源：证星互动追踪

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2026-06-05 15:18:24

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证券之星消息，帝尔激光(300776)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，随着市场对玻璃基板的需求越来越大，贵公司的玻璃基板设备供应跟的上市场的需求吗？有没有考虑新增产能？

帝尔激光回复：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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