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飞凯材料：公司半导体材料可用于多种先进封装形式

来源：证星互动追踪

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2026-06-05 15:00:45

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证券之星消息，飞凯材料(300398)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司产品可以用于玻璃基板、PCB领域吗？

飞凯材料回复：您好，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging，但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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