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华测检测(300012)新增【先进封装】概念

证券之星消息,根据市场公开信息整理,6月4日华测检测(300012)新增【先进封装】概念。

新增概念原因:公司长期布局半导体先进封装检测赛道,公司技术体系可覆盖堆叠工艺下TSV硅通孔、微凸块、多层叠装结构的无损检测、结构分析、缺陷定位及失效分析等服务,能够匹配先进堆叠封装的量产与研发检测需求。

该公司关联的其它概念板块还包括:商业航天、高铁、宠物经济、人工智能、PCB概念、水利建设、雅江水电概念、新能源车、创新药、辅助生殖、芯片、航运概念、互联金融、车联网、核电核能、汽车电子、小米概念、数据中心、物联网、信息安全、机器人概念、无人机、低空经济、核污染防治、食品安全、CXO概念、基因概念、碳中和。

华测检测(300012)主营业务:食品及农产品、环境、建筑工程及工业服务、医药及医学、计量校准、新能源汽车、船舶、芯片及半导体、化妆品及宠物食品、低碳环保和绿色认证、轨道交通和航空材料等相关行业及其供应链上下游产业的服务。

华测检测2026年一季报显示,一季度公司主营收入14.95亿元,同比上升16.17%;归母净利润1.78亿元,同比上升30.93%;扣非净利润1.64亿元,同比上升31.28%;负债率21.69%,投资收益836.84万元,财务费用380.79万元,毛利率45.95%。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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