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晶合集成：28nm逻辑工艺平台已经完成开发

来源：证星互动追踪

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2026-06-04 17:12:22

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证券之星消息，晶合集成(688249)06月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司在高端产品领域的研发与拓展进展如何？

晶合集成回复：尊敬的投资者您好，公司持续推进高端产品与先进工艺研发布局，目前28nm逻辑工艺平台已经完成开发，正在进行客户流片。同时，公司已经启动22nm的研发，相关研发工作正稳步推进中，后续进展敬请关注公司公告。感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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