久日新材：硅基板向玻璃基板演进带动光引发剂用量提升

证券之星消息，久日新材(688199)06月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：目前半导体行业正经历从硅基板向玻璃基板的技术革新，以及华为提出韬定律之后，半导体行业确立从2D向3D堆叠提升功效的技术路线，请问公司的技术专家，诸如上述这类技术变革，是否会对光引发剂产品的下游实际使用量有所提高，而直接促使下游需求爆发？
久日新材董秘：尊敬的投资者您好！硅基板向玻璃基板演进，芯片2D向3D堆叠发展，可能会增加光刻工艺层数和加工面积，封装材料增加也将促使相关产品结构升级，从而带动光引发剂、光敏剂等相关产品的用量提升。感谢您对久日新材的关注！

投资者：公司近期投资设立了广州鹂芯科技，主要是基于什么考量，该新设公司的技术有什么领先性，未来主要产品方向是什么的，可否介绍下这家参股公司？
久日新材董秘：尊敬的投资者您好！鹂芯科技并非由公司投资设立，公司控股子公司久日半导体通过增资方式取得鹂芯科技25.00%的股权。鹂芯科技主要从事光刻胶产品的研发与应用服务，与久日半导体现有光刻胶技术及业务存在协同性，可以丰富公司的光刻胶产品。感谢您对久日新材的关注！

投资者：董秘您好，从产业链角度看，MLCC制造会用到光刻胶（对电极图形化）和光敏剂（PAC）。想确认一下，公司的光刻胶及光敏剂产品（如i线/g线光刻胶、PAC等）是否属于MLCC产业链的关键上游材料？能否实现国产替代？上述产品目前是否有已通过下游客户验证或已形成规模化销售？
久日新材董秘：尊敬的投资者您好！常规MLCC量产采用丝网印刷成型电极，不使用光刻胶与光敏剂PAC；仅极少数超精密特种MLCC小众工艺涉及光刻相关材料。感谢您对久日新材的关注！

投资者：你好，请问公司跟芯碁微装有业务往来吗？有供货给芯碁微装吗？
久日新材董秘：尊敬的投资者您好！在PCB行业，公司光引发剂的下游客户主要为PCB光刻胶（油墨）生产企业，芯碁微装的主要产品为PCB直接成像设备，并非为公司产品的直接下游客户，公司也未向芯碁微装进行供货。公司高度重视PCB产业的发展趋势和材料需求，与芯碁微装等PCB设备厂家在材料性能提升、技术范式改变等方面保持着良好的沟通交流。感谢您对久日新材的关注！

投资者：请问公司有给长鑫科技送样测试或供货吗中报业绩预告何时公布有信心持续回升吗公司业绩多年惨淡近期有计划并购优质资产提升业绩吗
久日新材董秘：尊敬的投资者您好！公司未向长鑫科技进行送样测试或供货。公司严格按照业绩预告适用的相关规则和要求履行信息披露义务，具体业绩情况敬请关注公司后续相关公告。后续公司如有并购相关计划且达到信息披露标准，将根据信息披露相关规则及时公告。感谢您对久日新材的关注！

投资者：你好，请问贵公司在CoWoS封装技术布局了哪些产品？麻烦介绍一下该类产品的技术优势？
久日新材董秘：尊敬的投资者您好！公司有相关光敏剂产品可以用在CoWoS封装所需要的光刻材料上。感谢您对久日新材的关注！

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