宏明电子：该材料配方、参数针对MLCC工况定制，不能用于玻璃基板的通孔填充

证券之星消息，宏明电子(301682)06月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好！公司年报中提到的在设计验证的“MLCC用陶瓷介质材料及电极浆料”能解决通孔填充致密性与匹配性难题，实现层间电极可靠性互联。请问这种产品或材料可以用于玻璃基板的通孔填充吗？谢谢回答。
宏明电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司研发的MLCC配套陶瓷介质与电极浆料，研发攻关聚焦MLCC电容产品体系。该材料配方、参数针对MLCC工况定制，不能用于玻璃基板的通孔填充。感谢您的关注！

投资者：请问截止5月31日的最新股东户数是多少？
宏明电子董秘：尊敬的投资者，您好！2026年5月31日为非交易日，根据中国证券登记结算公司下发数据，截至2026年5月29日，公司股东总户数为25,182户。感谢您的关注！

投资者：您好！请问公司新型电子元器件及集成电路生产项目一期是生产什么产品的？谢谢。
宏明电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司募投项目“新型电子元器件及集成电路生产项目”一期主要生产电子功能陶瓷材料及浆料、HTCC陶瓷封装外壳产品，主要目标为形成电子功能陶瓷材料及浆料自主保障能力和提升HTCC陶瓷封装外壳产品生产能力。HTCC陶瓷封装外壳产品目标市场主要为防务领域，有望填补国内高端市场供应缺口。感谢您的关注！

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