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光华科技：《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项，尚未产业化

来源：证星互动追踪

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2026-06-03 08:43:08

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证券之星消息，光华科技(002741)06月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，TGV 填孔化学品占玻璃基板总成本的30%，是所有环节中最高的，可以说是很赚钱的，公司已经披露了相关技术，请问下目前有没有订单？中国是全球最大的玻璃基板增量市场，目前国产替代率几乎为零，全部依赖进口，公司是唯一有希望实现突破的企业

光华科技回复：您好：《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项，尚未产业化。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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