证券之星消息,根据天眼查APP数据显示联讯仪器(688808)新获得一项发明专利授权,专利名为“常高温芯片测试系统”,专利申请号为CN202210235923.X,授权日为2026年6月2日。
专利摘要:本发明公开一种常高温芯片测试系统,箱体和若干个抽屉单元,此若干个抽屉单元嵌入箱体相应的安装口内,所述抽屉单元进一步包括:包括芯片夹具、芯片电路板和测试板,测试板上安装有若干个芯片探针,芯片探针进一步包括:针管和温变镶嵌芯,内置所述螺旋弹簧的针管位于针套内,所述针头的尾部位于针管内,针头的头部从针管内延伸出,所述针头的尾部具有一直径大于针头的中空宽口管,此中空宽口管由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片组成,若干个所述条形瓣片围成一置物腔,相邻条形瓣片之间具有一线槽。本发明在提高芯片测试测试效率同时,也进一步改善了检测数据的稳定性,从而提高了数据的一致性和可比较性。
今年以来联讯仪器新获得专利授权38个。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了2.8亿元,同比增46.19%。
通过天眼查大数据分析,苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目130次;财产线索方面有商标信息28条,专利信息568条,著作权信息33条;此外企业还拥有行政许可28个。
数据来源:天眼查APP
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