晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件及制造方法”，专利申请号为CN202610092816.4，授权日为2026年6月2日。

专利摘要：本申请提供一种半导体器件及制造方法，涉及半导体技术领域。针对晶圆局部处理对掩模层的调整需求，本申请可以在光刻胶表面形成对应的表面碳层。基于表面碳层，在光刻胶的曝光工艺中，表面碳层阻挡曝光光束进入下方的光刻胶，以使光刻胶层中位于曝光范围内且未覆盖有表面碳层的光刻胶被曝光改性。由此，在形成掩模层的过程中，其形成的图案与实际对应的光刻掩模版存在差异，从而能满足半导体器件的调整需求，降低光刻掩模版的修改成本。此外，考虑到表面碳层与光刻掩模版在曝光工艺中的实际作用类似，在掩模层的形成过程中，表面碳层也可以完全代替光刻掩模版，实现光刻胶的无掩模曝光工艺，提高掩模层形成的自由度。

今年以来晶合集成新获得专利授权222个，较去年同期增加了42.31%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1665条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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