芯联集成获得发明专利授权：“晶圆预对准装置及晶圆预对准方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆预对准装置及晶圆预对准方法”，专利申请号为CN202211652230.7，授权日为2026年6月2日。

专利摘要：本申请公开了一种晶圆预对准装置及晶圆预对准方法，晶圆预对准装置包括：承载组件，用于承载晶圆及带动晶圆绕承载组件的旋转轴转动；移动组件，用于带动晶圆在垂直于旋转轴的方向移动；光源组件，位于晶圆的第一侧，用于产生多个朝向晶圆出射的光学条纹，光学条纹均与晶圆的周向边缘相交；线阵图像传感器，位于晶圆的第二侧，用于接收光学条纹并生成用于表征周向边缘的灰阶图像；控制器，用于根据灰阶图像确定晶圆的中心和承载组件的中心的偏差，并进行相应补偿。根据本申请的晶圆预对准装置及晶圆预对准方法，能有有效提高预对准的精度。

今年以来芯联集成新获得专利授权37个，较去年同期增加了48%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了18.38亿元，同比减0.2%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1749次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息823条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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