芯联集成获得发明专利授权：“MEMS器件的制备方法及MEMS晶圆”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“MEMS器件的制备方法及MEMS晶圆”，专利申请号为CN202211739967.2，授权日为2026年6月2日。

专利摘要：本申请实施例涉及一种MEMS器件的制备方法及MEMS晶圆，其中，该方法包括：提供第一晶圆，其待键合面上形成有第一对准标记和第一键合标记；提供第二晶圆；在第二晶圆的待键合面上形成第二对准标记和第二键合标记；第二对准标记从第二晶圆的待键合面延伸至第二晶圆的内部，第二对准标记具有位于第二晶圆的待键合面上的第一端和位于第二晶圆内部的第二端；以第一晶圆的待键合面朝向第二晶圆的待键合面且第一键合标记和第二键合标记彼此对准的方式，将第二晶圆键合在第一晶圆上；去除部分第二晶圆，以使第二对准标记的第二端暴露；如此，避免了晶圆上有效面积损失，也避免了箭影问题，提高了晶圆上实际有效管芯的数量。

今年以来芯联集成新获得专利授权37个，较去年同期增加了48%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了18.38亿元，同比减0.2%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1749次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息823条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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