芯动联科获得实用新型专利授权：“用于高性能MEMS压力传感器芯片的封装工装”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯动联科（688582）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“用于高性能MEMS压力传感器芯片的封装工装”，专利申请号为CN202521725914.4，授权日为2026年5月19日。

专利摘要：本实用新型公开一种用于高性能MEMS压力传感器芯片的封装工装，包括底座、管座固定组件和垂直活动组件，底座用于承载管座固定组件和垂直活动组件，管座固定组件用于固定封装管座，垂直活动组件可相对底座水平移动和垂直移动，以实现对封装管座内MEMS压力传感器芯片的压平操作。本实用新型的封装工装通过芯片室壁高度与压平柱、水平臂的结构配合，精确控制固定胶的厚度，确保固定胶厚度的一致性；通过防溢柱阻挡固定胶向通气孔扩散，避免通气孔堵塞；管座腔可通过衬套适配不同尺寸或形状产品，提高封装效率；压平柱底面的防静电垫片避免芯片机械及静电损伤；通过水平滑动和垂直按压实现定位与压合，降低操作难度，提升封装良率。

今年以来芯动联科新获得专利授权2个，较去年同期减少了50%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.23亿元，同比增11.95%。

通过天眼查大数据分析，安徽芯动联科微系统股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目14次；财产线索方面有商标信息25条，专利信息78条；此外企业还拥有行政许可3个。

数据来源：天眼查APP

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