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光华科技：《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项，尚未产业化

来源：证星互动追踪

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2026-06-02 08:57:21

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证券之星消息，光华科技(002741)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：1，请问贵公司玻璃基封装工艺有没有开始产业应用？2，昨日华为推出韬定律，贵司与相关公司是否有业务往来？3，公司高端镀铜有无与华为韬定律等相关公司有无联系？谢谢。

光华科技回复：您好：《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项，尚未产业化。公司将依托其在高端电子化学品及先进封装材料领域的技术积淀，自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料，着力解决空洞控制与表面形貌调控难题，为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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