证券之星消息,根据天眼查APP数据显示斯达半导(603290)新获得一项外观设计专利授权,专利名为“功率半导体模块(三相桥)”,专利申请号为CN202530677176.X,授权日为2026年6月2日。
专利摘要:1.本外观设计产品的名称:功率半导体模块(三相桥)。2.本外观设计产品的用途:主要用于电子零部件。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。
今年以来斯达半导新获得专利授权10个,较去年同期增加了11.11%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了4.82亿元,同比增35.94%。
通过天眼查大数据分析,斯达半导体股份有限公司共对外投资了13家企业,参与招投标项目50次;财产线索方面有商标信息3条,专利信息298条;此外企业还拥有行政许可8个。
数据来源:天眼查APP
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