截至2026年6月1日收盘，敏芯股份(688286)报收于64.25元，下跌1.88%，换手率2.73%，成交量1.53万手，成交额9989.34万元。
6月1日主力资金净流入445.81万元，占总成交额4.46%；游资资金净流入79.26万元，占总成交额0.79%；散户资金净流出525.07万元，占总成交额5.26%。
问：2026 年一季度业绩同比下降的原因是什么？二季度是否能够修复？
答：公司一季度业绩下滑的主要原因是一方面是受存储涨价导致下游消费电子产品需求萎缩，另一方面个别产品受国际局势影响导致下游需求下滑，此外，还有受公司计提存货跌价准备的影响。公司始终聚焦主营业务，正在积极围绕产品结构优化、高端市场开拓、降本增效推进、产能及订单结构调整、核心产品技术迭代等维度进行了一系列经营改善举措，各项工作均在按计划稳步推进。建议大家多以中长视角关注公司核心赛道的技术壁垒、长期战略布局和持续经营能力，公司管理层也会持续做好公司经营治理，稳健提升公司价值。市场需求存在波动周期，销售存在不确定性，公司亦会受此影响，请投资者注意投资风险。
问：针对 AI 终端对语音交互的极高要求，公司的高信噪比麦克风，是否能满足高瑞客户对 Al 硬件的严苛标准要求？
答：MEMS 声学传感器作为 I 语音交互技术中声音信号的第一输入口，将迎来技术指标的大幅升级，更好的信噪比将是关键的规格升级要求，这将给声学传感器带来新一轮的市场机会。公司已开始布局研发高信噪比、低功耗的数字麦克风，产品性能对标世界领先水平，体现了敏芯业内领先的研发水平和技术积累，相关产品研发及市场推广均存在不确定性，请投资者注意风险。
问：公司在机器人领域的布局和进展情况？
答：传感器是机器人领域的核心基础器件，应用场景十分广阔。公司积极布局人形机器人上的传感器赛道，已正式启动六维力传感器、机器人专用 IMU、手套型压力与温度传感器等多款产品的研发立项工作，并持续与行业内相关厂商开展深度技术交流，稳步推进产品方案验证与市场化应用落地，但相关产品研发及市场推广均存在不确定性，请投资者注意风险。
问：其他方面还有什么亮点值得市场关注吗？
答：主营的声学、压力产品线根据年度计划及客户需求情况推进，新增的产品也积极拓展应用领域和出货机会。截至目前，公司作为拥有MEMS 全产业链研发能力，且具有国内稀缺的多品类 MEMS 产品研发、生产能力的企业，一直致力于打造全品类的 MEMS 企业，经过之前的积累，多产品线的产品已陆续在各自的市场领域实现了导入和进入量产阶段。市场需求存在波动周期，销售存在不确定性，公司亦会受此影响，请投资者注意投资风险。
问：2026 年封装业务板块还会继续给公司带来营收吗？
答：该业务的发展与市场需求紧密相关，其后续业绩请以公司披露的定期报告为准。展望未来，公司坚信长期增长动力源于核心技术的创新与迭代。我们将持续优化资源配给，更多地聚焦于 I 应用、机器人等更具前瞻性和战略性的业务领域，致力于通过技术领先构筑持续的竞争优势，为广大投资者创造长期价值，请投资者注意风险。
问：除了关键的主营产品线之外，公司还有其他布局和战略吗？
答：公司持续集中研发资源，深度挖掘大客户业务发展过程中衍生的新增需求，稳步推进从单一产品线向多品类产品矩阵的战略拓展，为公司营收持续增长提供有力支撑。同时，公司积极把握大客户在新一代产品领域的预研需求，重点布局 I 眼镜用骨传导声学麦克风、车载及机器人领域 IMU 等新产品与新技术研发，目前相关项目研发工作正按计划推进，相关产品研发及市场推广均存在不确定性，请投资者注意风险。
投资者： 请问公司有芯片测试技术吗？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力，为公司产品升级、新工艺产业化、提升MEMS产能奠定基础，关于具体封装测试技术的细节，请参阅公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注！
投资者： 请问公司有芯片先进封装技术吗？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力，为公司产品升级、新工艺产业化、提升MEMS产能奠定基础，关于具体封装测试技术的细节，请参阅公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注！
投资者： 请问公司生产车规级传感器吗？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，但相关产品的市场需求以及推广存在不确定性，请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注！
投资者： 请问贵公司有芯片封装吗？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力，为公司产品升级、新工艺产业化、提升MEMS产能奠定基础，关于具体封装测试技术的细节，请参阅公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注！
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