证券之星消息,根据天眼查APP数据显示方邦股份(688020)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板”,专利申请号为CN201911346249.7,授权日为2026年5月29日。
专利摘要:本发明公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板,复合金属箔包括依次层叠设置的载体层、剥离层、金属箔和保护层,保护层包括覆盖部和延伸部,覆盖部覆盖于金属箔上,且覆盖部不与金属箔粘接,延伸部沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸,且延伸部与载体层粘接。一方面,能够避免异物附着在金属箔上,另一方面,避免在剥离保护层时,金属箔受到损伤。此外,在剥离保护层时,也能避免粘合物或保护层在金属箔上留下残留物,便于后续的压合。在剥离保护层时,只需破坏掉延伸部,然后揭开保护层即可,工艺简单。在剥离保护层时,即使对载体层造成损伤,或载体层残留有粘合物或保护层也不会对金属箔造成影响。
今年以来方邦股份新获得专利授权14个,较去年同期增加了40%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了6217.36万元,同比增0.42%。
通过天眼查大数据分析,广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目25次;财产线索方面有商标信息36条,专利信息592条,著作权信息7条;此外企业还拥有行政许可62个。
数据来源:天眼查APP
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