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飞凯材料：半导体材料可用于先进封装制程

来源：证星互动追踪

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2026-05-29 20:48:26

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证券之星消息，飞凯材料(300398)05月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问飞凯材料哪些产品可应用于HBM和韬定律的逻辑堆叠？谢谢。

飞凯材料回复：您好，公司半导体材料例如锡球、环氧塑封料、封装光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等均可用于半导体先进封装制程。感谢您对公司的关注，谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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