证券之星消息，沪硅产业(688126)05月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问贵公司在硅片领域与华为的合作情况？华为韬τ定律提出，对硅片领域的行业发展有何影响？
沪硅产业董秘：尊敬的投资者，您好！公司客户主要为集成电路制造企业，产品覆盖逻辑、存储、图像传感器、功率器件等多个应用领域。公司持续围绕不同客户的工艺路线和产品需求，推进半导体硅片产品认证、导入和稳定供货，并不断提升产品性能、供货稳定性和客户服务能力。未来，公司将持续关注半导体产业技术演进方向，继续聚焦300mm半导体硅片、SOI硅片及其他高端硅基材料方向，提升产品能力。感谢您的关注！
投资者：董秘你好！请教一下，沪硅产业正在孵化新硅聚合（已为全球200余家知名科研院所与企业，稳定提供硅基/碳化硅基单晶压电薄膜异质晶圆（钽酸锂/铌酸锂），为5G射频、光子与存储芯片的发展奠定了关键材料基础，有力支撑了我国半导体领域的自主创新与产业链安全。）请教一下，目前8英寸微声芯片材料和高速光芯片材料的产品，已经实现量产了吗？出货量为多少？良率多少？下游核心客户有哪些类型？下一步的研发方向是什么？
沪硅产业董秘：尊敬的投资者，您好！根据公司相关披露信息，新硅聚合围绕单晶压电薄膜衬底材料推进研发和产业化，产线已完成既定建设计划，部分产品已实现批量化生产；同时，8英寸单晶压电薄膜衬底已完成研发，并实现客户送样和小批量交付。新硅聚合将会持续开展相关工作以提高产品工艺稳定性并推进客户验证进展，满足客户的需求。感谢您的关注！
投资者：请问，公司是否有供货长江存储或长鑫科技？
沪硅产业董秘：尊敬的投资者，您好！公司的主要客户为集成电路制造企业，产品覆盖逻辑、存储、图像传感器、功率器件等多个应用领域。存储领域是300mm半导体硅片的重要应用方向之一，公司将会根据不同客户的工艺路线和产品需求，提供相应规格的半导体硅片产品，并不断提升产品性能和客户服务能力。感谢您的关注！
投资者：董秘你好，公司2025年亏损扩大至15亿元，主要受300mm产线折旧拖累。请问公司是否对2026年单季度亏损收窄有具体指引？预计何时能实现单季度的经营性盈亏平衡？如果暂无时间表，制约盈利的最大障碍是否仍是产能利用率不足？
沪硅产业董秘：尊敬的投资者，您好！公司利润端承压，主要与半导体硅片价格调整、300mm产能爬坡过程中增加的折旧摊销以及持续新产品开发过程中的研发费用提升等原因有关。后续公司将持续推进客户认证和正片销售，持续优化产品结构，推动规模效应逐步体现。感谢您的关注！
投资者：关注到公司12英寸SOI硅片已进入量产阶段。请问目前该产品的月出货量级是多少？是否已进入国内头部射频或硅光芯片厂商的主供名单？2026年SOI业务是否有望成为新的利润增长点，而非仅停留在样品阶段？
沪硅产业董秘：尊敬的投资者，您好！公司持续推进300mm SOI产品能力建设，相关产品可应用于射频、高压、硅光等领域。截至2025年，公司300mm SOI硅片产能为16万片/年。当前，300mm SOI业务仍处于客户认证、小批量供应和产能爬坡阶段。未来，公司将继续围绕客户需求推进产品导入和市场化进程，提升SOI产品的产业化能力和长期竞争力。感谢您的关注！
投资者：国资委已将市值管理纳入央企考核。作为公司重要股东，国家集成电路产业投资基金如何落实相关考核要求？近期股东有减持，与“提升上市公司投资价值”的导向在表面上存在张力。请说明大基金是否有具体的协同市值管理计划（如增持、资产整合等）？又如何向市场解释减持行为与考核目标不冲突？请给予具体说明，而非原则性表态
沪硅产业董秘：尊敬的投资者，您好！公司始终高度重视长期价值创造和投资者回报。对上市公司而言，市值管理的基础是扎实的经营质量、规范的公司治理、真实准确完整的信息披露，以及与投资者保持长期、稳定、有效的沟通。公司将继续聚焦半导体硅片主业，提升产品能力、客户服务能力和运营效率，努力把公司的产业价值、经营质量和长期竞争力更好地传递给市场。股东的减持行为是相关股东基于自身安排作出决策，并依法依规履行信息披露义务。未来如涉及公司层面的重大资本运作、股东权益变动或其他应披露事项，公司将严格按照相关规则及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
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