航天智装：该项目契合航天电子系统平台针对宇航芯片提出的高集成、小型化、轻量化和高可靠性的要求_股票频道

证券之星消息，航天智装(300455)05月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：据空间技术研究院微信公众号报道，轩宇空间和航天智装参与的宇航高可靠微系统关键技术及应用获得科学技术进步奖特等奖，请问这一技术的特点和应用场景有哪些？技术的价值亮点是什么？

航天智装回复：尊敬的投资者您好！感谢您的关注！该项目契合航天电子系统平台针对宇航芯片提出的高集成、小型化、轻量化和高可靠性的要求，主要应用于复杂环境下的多场耦合评估、大尺寸多端口封装等场景，实现了宇航高可靠微系统集成设计优化，满足航天电子平台应用需要。由于相关业务收入及技术转化存在不确定性及可能不及预期的风险，敬请广大投资者秉持审慎原则，避免市场短期情绪过热给投资者带来交易风险。

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