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航天智装:该项目契合航天电子系统平台针对宇航芯片提出的高集成、小型化、轻量化和高可靠性的要求

证券之星消息,航天智装(300455)05月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:近日,2025年度中国自动化学会科学技术奖励颁奖仪式在广州举行。五院所属北京航天神舟智能装备科技股份有限公司全资子公司——北京轩宇空间科技有限公司,牵头完成的“宇航高可靠微系统关键技术及应用”项目,荣获2025年度中国自动化学会科学技术进步奖唯一特等奖。能否具体介绍一下该获奖项目?

航天智装回复:尊敬的投资者您好!感谢您的关注!该项目契合航天电子系统平台针对宇航芯片提出的高集成、小型化、轻量化和高可靠性的要求,主要应用于复杂环境下的多场耦合评估、大尺寸多端口封装等场景,实现了宇航高可靠微系统集成设计优化,满足航天电子平台应用需要。由于相关业务收入及技术转化存在不确定性及可能不及预期的风险,敬请广大投资者秉持审慎原则,避免市场短期情绪过热给投资者带来交易风险。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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