证券之星消息,森霸传感(300701)05月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:在先进封装工艺中,公司是否已引入或计划引入微光学结构(如微透镜阵列)、新型光学匹配材料等工艺,以进一步提升传感器在复杂场景下的感知性能?
森霸传感回复:尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司暂无引入此工艺,谢谢!
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