光莆股份获得实用新型专利授权：“一种光电探测芯片的空腔封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示光莆股份（300632）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种光电探测芯片的空腔封装结构”，专利申请号为CN202520788270.7，授权日为2026年5月29日。

专利摘要：本实用新型公开了一种光电探测芯片的空腔封装结构，其包括封装主体、光电探测芯片和透明盖板；封装主体包括封装基板和侧壁，透明盖板盖设于侧壁上并通过固化胶连接围合形成封闭空腔，光电探测芯片设于空腔内；光电探测芯片的正面具有平面感光区域，背面固定于封装基板上并进行电性连接；透明盖板的边缘相对于侧壁的边缘内缩，固化胶设于透明盖板和侧壁顶面之间并且于透明盖板的边缘侧面堆叠，从而实现了全封闭结构，可以有效地保护光电探测芯片的感光区域免受外界环境和物理因素的损害，提高其可靠性和稳定性；且有利于器件的散热，提高了工作效率和寿命。

今年以来光莆股份新获得专利授权30个，较去年同期增加了130.77%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了5743.8万元，同比减10.44%。

通过天眼查大数据分析，厦门光莆电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目74次；财产线索方面有商标信息226条，专利信息344条，著作权信息29条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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