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苏州固锝：公司目前没有这些封装类型

来源：证星互动追踪

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2026-05-27 11:37:04

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证券之星消息，苏州固锝(002079)05月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵公司具备2.5D/3D等先进封装工艺，请问公司有CoWoS封装技术吗？CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电主导的2.5D先进封装技术，目前全球产能和技术主要集中于此。

苏州固锝回复：投资者您好：公司目前没有这些封装类型，谢谢关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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