晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件及其制作方法”，专利申请号为CN202610250050.8，授权日为2026年5月26日。

专利摘要：本发明公开一种半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。半导体器件包括：半导体基板；浅沟槽隔离结构，设置在半导体基板内并划分出有源区域；阱区设置在有源区域的半导体基板内；栅极绝缘层设置在阱区上；栅极电极设置在栅极绝缘层上；源极区域和漏极区域，分别设置在栅极电极的两侧的阱区内；源轻掺杂区和漏轻掺杂区，在栅极电极的下部被阱区分隔开，以预定的重叠长度分别与栅极电极重叠；从浅沟槽隔离结构边界起，在有源区域的预定宽度区域内，栅极电极和漏轻掺杂具有第一重叠长度，其余区域，栅极电极和漏轻掺杂具有第二重叠长度，第一重叠长度小于第二重叠长度。通过本发明，能够在确保导通电流的同时降低栅极感应漏极漏电流。

今年以来晶合集成新获得专利授权218个，较去年同期增加了45.33%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1665条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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