晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件及其制造方法”，专利申请号为CN202610083772.9，授权日为2026年5月26日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体器件及其制造方法，包括：提供衬底，所述衬底上形成有介质层和第一金属层，所述介质层内形成有凹槽，所述第一金属层至少覆盖所述凹槽的侧壁和底部；对所述凹槽进行照射处理，使所述第一金属层中位于所述凹槽内的部分产生载流子，且所述载流子的浓度沿远离所述凹槽底部的方向上逐渐减小；在所述第一金属层上形成填满所述凹槽的第二金属层，且所述第二金属层的形成速度与所述载流子的浓度呈正相关。本申请通过控制第一金属层内的载流子浓度分布情况，使第二金属层的形成速度沿远离凹槽底部的方向上逐渐减小，避免了第二金属层于凹槽的顶部拐角处提前封口的概率，从而减少甚至避免了第二金属层内形成孔洞缺陷的概率。

今年以来晶合集成新获得专利授权218个，较去年同期增加了45.33%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1665条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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