晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的参数校准方法和制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的参数校准方法和制造方法”，专利申请号为CN202610197892.1，授权日为2026年5月26日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体器件的参数校准方法和制造方法，包括：获取半导体器件对应的仿真模型；根据半导体器件的参数数据库对仿真模型进行校准，所述参数数据库至少包括半导体器件的离子浓度分布数据和具有不同有源区宽度时对应的电性数据；测试校准后的仿真模型，获取所述仿真模型中浅沟槽隔离结构的拐角处的电场分布信息和离子浓度分布信息；在基于电场分布信息和离子浓度分布信息确定拐角处出现异常的情况下，调整所述拐角处的工艺参数，对调整工艺参数后获得的仿真模型重新测试，直至所述仿真模型的拐角处未出现异常；在所述拐角处未出现异常的情况下，输出当前仿真模型对应的工艺参数。本申请提升了研发进度，节约了评估成本和生产成本。

今年以来晶合集成新获得专利授权218个，较去年同期增加了45.33%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1665条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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