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帝尔激光：目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖

来源：证星互动追踪

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2026-05-25 15:45:23

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证券之星消息，帝尔激光(300776)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司 TGV 激光微孔设备有向台湾半导体晶圆龙头代工企业实现销售或者供货吗？有无向台湾著名封装企业或者 abf 载板企业供货？

帝尔激光回复：尊敬的投资者，您好！公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司具体客户信息不便透露，敬请谅解。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

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