帝尔激光：TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖_股票频道

证券之星消息，帝尔激光(300776)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘，您好！2026年是TGV设备发展商业化元年，行业需求迎来爆发。请问公司现有产线能否同时满足光伏设备与TGV激光设备的并行交付？产能是否紧张，有无明确扩产计划（如三期基地）以匹配TGV订单快速增长？

帝尔激光回复：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢！

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

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