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帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖

来源：证星互动追踪

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2026-05-25 15:39:11

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证券之星消息，帝尔激光(300776)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，你好，请问公司面板级、晶圆级TGV设备从接单到交付，标准生产周期分别是多久？

帝尔激光回复：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，按照客户要求开展研发设计、采购生产工作，交付周期可以满足客户要求。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

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