截至2026年5月22日收盘,博敏电子(603936)报收于22.59元,上涨9.98%,涨停,换手率17.13%,成交量108.02万手,成交额23.89亿元。
博敏电子5月22日涨停收盘,收盘价22.59元。该股于10点3分涨停,盘中12次打开涨停,截至收盘封单资金为4971.93万元,占其流通市值0.35%。
5月22日主力资金净流入1.34亿元,占总成交额5.63%;游资资金净流出6414.53万元,占总成交额2.69%;散户资金净流出7033.77万元,占总成交额2.94%。
5月21日举行特定对象调研,主要内容如下:
Q1 公司现有产能布局情况及未来方向:
(1)梅州基地以高多层板、HDI板为主,涵盖老基地与创芯智造园。创芯智造园(一期)已通过核心客户认证并承接新增订单,2026年将逐步爬坡释放产能。
(2)江苏基地以HDI板为主,一期工厂面向消费电子;二期工厂聚焦高端HDI板、载板,面向光模块、汽车电子等领域,原HDI产线将技改为光模块PCB(含HDI、MSP)产线。
(3)深圳基地主攻高频高速板、高多层、埋嵌及陶瓷基板,具备行业领先技术水平,掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术,并获多项知识产权认证。
Q2 光模块业务进展及市场展望:
光模块业务为公司增长核心亮点,依托江苏与梅州基地协同优势,已进入光模块头部厂商供应链。目前实现400G、800G光模块PCB批量供货,正推动1.6T产品量产。未来随着速率提升至3.2T,PCB层数将升至16–24层,工艺要求和价值量将持续提高。
Q3 技术储备情况:
公司掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术,牵头发布国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准。已成功完成PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证,可有效解决高功率芯片散热难题。
Q4 下半年融资规划:
公司已于2026年5月19日召开年度股东会,审议通过《关于提请股东会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜的议案》,具体实施以后续公告为准。
博敏电子于2026年5月20日完成2026年限制性股票与股票期权激励计划首次授予登记。本次授予限制性股票1,495万股,授予价格6.75元/股,激励对象162人;授予股票期权524万份,行权价格10.80元/份,激励对象46人。股份来源为定向发行A股普通股。计划有效期不超过60个月,首次授予部分分三年解除限售或行权。本次授予后公司总股本增至645,348,004股,募集资金用于补充流动资金。
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