截至2026年5月22日收盘,西安奕材(688783)报收于33.38元,较上周的33.97元下跌1.74%。本周,西安奕材5月20日盘中最高价报36.97元。5月22日盘中最低价报31.75元。西安奕材当前最新总市值1347.82亿元,在半导体板块市值排名19/173,在两市A股市值排名147/5206。
公司制定了清晰的战略目标,计划从2020年至2035年通过15年的不断努力,建设2-3个核心基地,投资若干个硅片工厂,最终成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者。
公司立足国内客户,更放眼全球客户,是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商,国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商,已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。2025年持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货,并首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货,正在推动其正片认证工作。
截至2025年12月,公司已布局两个基地、三座现代化智能工厂,产能超过85万片/月,位居国内第一。预计2026年底第二工厂达产后,公司将具备约120万片/月产能。第三工厂预计2026年四季度实现首批设备搬入,2027年上半年实现首批产能投产,2030年达产后总产能将提升至约180万片/月以上,全球市占率约13%,有望跻身全球前三。
公司持续位居12英寸硅片领域国内头部,实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货。截至2025年末,已通过验证的客户累计168家,已通过验证的正片121款。
据WSTS预测,2025年全球半导体市场规模将达到7,956亿美元,同比增幅扩大至26.2%,2026年将逼近万亿美元。SEMI预测2025年全球硅片出货面积增长5.8%,2026年继续增长4.0%。2026年全球12英寸晶圆厂预计达215座,中国大陆70座,持续推升12英寸硅片需求。
公司作为国内头部企业,产品主要用于存储和逻辑芯片制造的抛光片和外延片。2025年用于存储芯片制造的抛光片收入占比约55%。公司产品已量产用于2YY层NAND Flash和先进世代DRAM存储芯片,更先进制程产品已进入主流客户验证流程。
公司亏损主要因新工厂产能爬坡导致折旧未充分摊薄、高强度研发投入及市场增长传导滞后。伴随第二工厂满产、产品与客户结构改善,平均单价有望提升。随着产能释放,盈利能力将进一步改善,经营性现金流持续净流入。
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