芯联集成获得发明专利授权：“一种MEMS器件、MEMS器件的制备方法和电子装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种MEMS器件、MEMS器件的制备方法和电子装置”，专利申请号为CN202310871345.3，授权日为2026年5月19日。

专利摘要：一种MEMS器件、MEMS器件的制备方法和电子装置，器件包括：第一衬底，所述第一衬底的表面设置有沟槽和填充所述沟槽并覆盖所述第一衬底的介电层，所述介电层上设置有第一极板层，所述第一极板层上设置有功能层，部分所述功能层悬置于所述第一极板层上方；第二衬底，在所述第二衬底内形成有凹槽，所述第一衬底形成有所述功能层的一侧与所述第二衬底形成有所述凹槽的一侧相结合。本申请的MEMS器件通过在第一衬底内形成沟槽，增加第一极板增加第一极板和第一衬底之间的距离，从而有效降低了对地电容，提升了MEMS器件的分辨率且结构简单制造成本较低。

今年以来芯联集成新获得专利授权31个，较去年同期增加了29.17%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了18.38亿元，同比减0.2%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1747次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息817条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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