证券之星消息,中晶科技(003026)05月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:尊敬的董秘您好!关注到公司是国内分立器件用硅研磨片细分领域的领先企业,3–6英寸基本盘稳固,同时中晶新材料基地的8英寸抛光硅片正处于增产上量和新客户认证阶段,产品矩阵持续向高端延伸。想请教董秘两个问题:1. 公司半导体硅片(研磨片/抛光片)的下游终端应用结构大致如何分布?比如汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等领域各自占比是否有最新的大致划分?2. 近期存储芯片复苏预期和光通信/光模块建
中晶科技董秘:您好!公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。下游的应用领域非常广泛。谢谢。
投资者:尊敬的董秘您好!作为国内分立器件硅片龙头,关注到公司8英寸抛光片正处产能爬坡与客户认证关键期。鉴于半导体周期回暖,请问:1. 公司硅片下游应用结构中,汽车电子、光伏新能源等高景气领域的占比是否持续提升?2. 结合公司已披露的三星等头部客户资源,公司的研磨片及8英寸抛光片,是否已实质性切入存储芯片(如DRAM/NAND)及光通信/光模块这一热门产业链的间接供应体系?期待介绍相关进展。
中晶科技董秘:您好!公司产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等,产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。当前各类产品需求均有提升,公司积极提升交付能力。谢谢。
投资者:你好董秘,公司是否有晶圆国产替代的能力,是否能抓住机遇,进行产业并购做大做强,做成行业领导企业?
中晶科技董秘:您好!公司始终致力于成为世界先进的半导体硅材料制造商,以现有研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块能更好的满足客户需求。同时公司管理层积极关注产业链的发展趋势及潜在机会。谢谢。
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