截至2026年5月15日收盘，润欣科技(300493)报收于16.38元，下跌1.03%，换手率3.12%，成交量15.79万手，成交额2.62亿元。
资金流向
5月15日主力资金净流出1892.95万元；游资资金净流入1323.14万元；散户资金净流入569.82万元。
股东户数变动
近日润欣科技披露，截至2026年5月8日公司股东户数为6.65万户，较4月30日增加952.0户，增幅为1.45%。户均持股数量由上期的7818.0股减少至7706.0股，户均持股市值为12.91万元。
5月15日业绩说明会
问：（1）海普存储自产DDR5/SSD：出货量、客户认证、2026年放量计划？（2）AI眼镜项目：量产进度、与字节/小米合作、何时贡献营收毛利？（3）2026年一季度毛利率下滑原因及全年升目标？
答：公司关注AI眼镜、语音卡等端侧AI智能终端的发展机会，并围绕低功耗主控SoC、智能音视频传感器及相关SDK方案持续布局。目前相关业务处于客户方案开发、样机验证及量产导入过程中。关于具体客户合作、量产节奏及订单情况，涉及客户商业安排和信息披露规则，公司不便作出确认或预测。若达到信息披露标准，公司将及时履行披露义务。AI眼镜等新型AI终端仍处于产业发展早期，对公司收入和毛利的贡献存在不确定性。公司将继续发挥在芯片分销、方案设计和JDM服务方面的优势，积极把握端侧AI终端带来的业务机会。
问：今年的分红计划？
答：公司2025年度利润分配预案为以总股本512,521,047股为基础，向全体股东每10股派发现金股利0.20元（含税），共分配现金股利10,250,420.94元（含税），不送红股、不进行资本公积转增股本，剩余未分配利润结转以后年度。2025年度累计现金分红总额为17,943,734.77元（含税），占当年归母净利润的32.49%。
问：数字通讯芯片及方案增长最快，今年还能保持高增速吗？
答：2025年公司无线连接与系统方案增长较快，主要得益于低功耗主控SoC和系统级应用方案的业务增长，反映市场对端侧AI化、低功耗连接和场景化方案需求的提升。2026年公司推动从单一芯片分销向“芯片+模组+方案+JDM服务”延伸，对该业务高增速持积极态度，实际增长受客户项目量产进度和技术结构变化影响。
问：汽车电子业务增长明显，今年客户和订单拓展情况怎么样？
答：汽车电子是公司重点关注方向之一。2025年该业务增长主要来自功率器件、模拟器件、分立器件的产品布局及车载客户服务积累。2026年将继续推进汽车电子、工业控制和新能源等领域客户及项目拓展。
问：今年研发投入方向？
答：研发投入将围绕低功耗主控SoC、智能音频传感及系统级应用方案展开。研发结构正从芯片驱动、嵌入式、BSP集成转向平台/SDK集成，提升客户量产交付能力。
问：今年新客户拓展顺利吗？
答：公司新客户拓展总体顺利，围绕端侧AI新产品机会和海外品牌方向加强开发，部分项目处于客户认证和量产导入过程，将根据客户市场节奏逐步推进。
问：有什么新品落地吗？
答：今年新产品落地主要围绕端侧AI带来的新终端机会。
问：海外市场发展如何？
答：公司已规划构建“本地研发+区域性市场枢纽+友岸仓储”的供应链架构，以应对地缘关税、汇率波动等风险，提升核心竞争力与经营韧性。
问：今年海外市场会加大拓展力度吗？
答：海外市场拓展是公司今年重点工作之一，将围绕销售渠道、产品认证与专利池，积极推进海外新型终端客户开发和项目落地。
问：这个行业竞争压力大吗？
答：半导体芯片行业竞争激烈，公司将在压力中提升生存能力与盈利能力，体现从“芯片技术销售”向“芯片+方案设计+JDM交付”转型的产业链价值。
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