仕佳光子获得实用新型专利授权：“一种半导体激光器芯片的电气连接结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示仕佳光子（688313）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体激光器芯片的电气连接结构”，专利申请号为CN202520885030.9，授权日为2026年5月1日。

专利摘要：本实用新型提出了一种半导体激光器芯片的电气连接结构，用以解决现有半导体封装结构增加的散热面积有限，难以满足产热量较大的芯片对散热的要求的技术问题。本实用新型包括金属键合板和焊料接触层，金属键合板通过焊料接触层与激光器芯片的上表面电极共晶连接。本实用新型直接将金属连接线部分替换为金属键合板，能最大程度上增加芯片的散热面，对芯片进行有效地散热；通过金属键合板和焊料接触层在提供电气连接的同时，能够提高芯片散热效率，以确保激光器在高功率运行下仍能保持稳定和高效的性能。本实用新型提高了散热效率，降低热效应对激光器性能的影响，省略金属打线步骤，降低生产成本，提高生产效率，大大提高半导体激光器的整体性能。

今年以来仕佳光子新获得专利授权7个，较去年同期增加了16.67%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.33亿元，同比增28.33%。

通过天眼查大数据分析，河南仕佳光子科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目67次；财产线索方面有商标信息11条，专利信息150条，著作权信息5条；此外企业还拥有行政许可42个。

数据来源：天眼查APP

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