证券之星消息,根据天眼查APP数据显示盛美上海(688082)新获得一项发明专利授权,专利名为“电镀方法及电镀装置”,专利申请号为CN202311550406.2,授权日为2026年5月12日。
专利摘要:本发明提供了一种电镀方法及电镀装置,涉及半导体加工技术领域,所述电镀方法包括:S10、对中部阳极施加正电压,边缘电极未工作;S20、获取所述中部区域的镀层的沉积速率为v1,获取所述边缘区域的镀层的沉积速率为v2;S30、判断v1和v2的大小;S40、若v1>v2,则对边缘电极施加正电压,并输出电流I;S50、若v1
今年以来盛美上海新获得专利授权14个,较去年同期增加了250%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了10.03亿元,同比增37.64%。
通过天眼查大数据分析,盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目177次;财产线索方面有商标信息39条,专利信息698条,著作权信息1条;此外企业还拥有行政许可32个。
数据来源:天眼查APP
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