截至2026年5月12日收盘,东芯股份(688110)报收于155.06元,下跌6.19%,换手率6.05%,成交量26.78万手,成交额42.04亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总:5月12日主力资金净流出6.47亿元,占总成交额15.38%。
- 来自机构调研要点:砺算科技首款自研GPU芯片7G100已于2025年完成流片并实现少量客户交付,量产与市场拓展正有序推进。
- 来自机构调研要点:东芯股份目前持有砺算科技35.87%股权,后续投资将结合产业趋势与战略规划审慎评估。
- 来自机构调研要点:公司持续推进Wi-Fi 7无线通信芯片研发,首款芯片已完成原型样片测试,核心性能符合设计目标。
- 来自机构调研要点:公司1xnm闪存产品已量产销售,2xnm SLC NAND Flash、中高容量NOR Flash及多种MCP方案稳步推进。
交易信息汇总
资金流向
5月12日主力资金净流出6.47亿元,占总成交额15.38%;游资资金净流入1.95亿元,占总成交额4.64%;散户资金净流入4.52亿元,占总成交额10.74%。
大宗交易
5月12日东芯股份发生1笔大宗交易,成交金额209.33万元。
机构调研要点
- 砺算科技首款自研GPU芯片7G100已于2025年完成首次流片,并实现少量显卡的客户交付,当前量产及销售拓展正按计划推进,具体销售情况建议关注砺算科技官方信息。
- 东芯股份于2024年以自有资金2亿元战略投资砺算科技,2025年追加投资约2.11亿元,现持有其35.87%股权,采用权益法核算;公司将根据产业发展趋势与战略规划,审慎评估后续投资安排,若有重大事项将依规披露。
- 关于砺算科技后续融资及资本运作,公司将结合自身战略、业务协同与市场环境综合考量,具体安排将严格依规公告。
- 东芯股份与砺算科技在“存、算、联”一体化战略下开展协同,可在联合研发、软硬件适配、工艺优化等方面合作,提供定制化产品服务;但砺算科技作为独立市场主体,其供应链采购遵循市场化原则,目前其GPU产品尚未搭载东芯存储产品,未来将积极探讨合作可能。
- 存储芯片研发方面,公司1xnm闪存已量产销售,2xnm SLC NAND Flash研发稳步推进,中高容量NOR Flash基于48nm及55nm制程推进,DRAM产品已实现DDR3(L)、LPDDR1/2/4X及PSRAM量产,持续研发多容量MCP方案;车规级多款产品通过AEC-Q100验证,获IATF 16949:2016认证,并完成多家整车厂白名单导入。
- 联接芯片方面,公司持续推进Wi-Fi 7无线通信芯片研发,首款无线传输芯片已完成原型机样片测试,核心性能符合设计目标。
- 2025年度公司研发费用为2.16亿元,占营业收入23.43%;公司将保持高水平研发投入,具体2026年研发费用视项目进展而定,详见后续定期报告。
- 公司采用Fabless模式,与国内外多家晶圆代工及封测厂商建立稳定合作关系;2026年正有序加大主要存储产品线生产与备货力度,动态调整投片规模以保障产能稳定。
- 公司严格遵守信息披露相关法规,对重大事项的判断依据《证券法》《上市公司信息披露管理办法》《科创板股票上市规则》等规定进行定性与定量评估,涉及重大事项将及时履行披露义务。
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