德福科技获得实用新型专利授权：“一种电解铜箔生箔机的插板安装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种电解铜箔生箔机的插板安装结构”，专利申请号为CN202521075165.5，授权日为2026年5月12日。

专利摘要：本实用新型公开了一种电解铜箔生箔机的插板安装结构，包括多个卡扣件，安装在生箔机的电解槽上并位于回液口的一侧；插板，其安装面设置在所述的卡扣件的上侧，且所述的插板上设置有让卡扣件穿过的第一穿孔；压板，安装在所述插板的上侧，所述的卡扣件穿过压板上的第二穿孔与压板上侧相扣；紧固件，由上至下穿过压板和插板与电解槽相连将插板压紧，通过设置卡扣件和压板可以将插板夹住固定，固定结构比较简单，避免了传统方式中需要拧紧多个螺栓的繁琐步骤。

今年以来德福科技新获得专利授权22个，较去年同期增加了120%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2亿元，同比增9.37%。

通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目39次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息542条，著作权信息11条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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