截至2026年5月11日收盘,利扬芯片(688135)报收于38.84元,下跌0.36%,换手率10.18%,成交量23.72万手,成交额9.23亿元。
5月11日主力资金净流出5087.27万元,占总成交额5.51%;游资资金净流入5281.79万元,占总成交额5.72%;散户资金净流出194.51万元,占总成交额0.21%。
问:(1)公司针对AI训练推理芯片、2.5D/3D先进封装及HBM的测试能力方面,有哪些核心布局?目前来自AI芯片领域的订单能见度、产能分配占比情况如何?2026年AI相关业务的营收增长预期与配套产能扩产计划是怎样的?
答:公司已在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势。未来将持续布局汽车电子、工业控制、高算力(CPU、GPU、NPU、SIC、ISP等)、传感器(MEMS)、存储(Nor/Nand Flash、DDR、HBM等)、无人驾驶、具身智能等领域的集成电路测试。公司订单具有下单频繁、服务周期短的特点,在手订单通常仅反映短期销售情况。部分客户会提前1-3个月发送测试计划以便安排生产。公司已升级为以确定项目为驱动、以市场需求为牵引的精准化产能配置模式,推动资源向核心领域集中,匹配行业高速增长需求,把握国产替代与产业升级机遇。
问:(2)今年在核心技术迭代、工艺良率提升、新产品量产落地方面有哪些最新进展?如何平衡高强度研发投入和短期盈利压力?同时和上下游晶圆、设计、设备厂商的协同联动有哪些实质突破?
答:2025年度,公司拥有研发人员252名,研发投入8,075.83万元,占营业收入13.06%;自成立以来累计研发44大类芯片测试解决方案,完成数千种芯片型号的量产测试,积累百亿级测试数据资源。2025年度在研项目包括“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“手机及终端ISP影像芯片全链路测试平台研发项目”“第一代AI算力芯片测试平台研发”“堆叠式宽光谱智能成像平台研发项目”“车身控制芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”和“半导体后段智能标签管理系统研发”等。公司坚持战略前瞻性思维,聚焦全球科技前沿,构建面向多元应用场景的芯片测试解决方案技术储备体系,重点布局工业控制、高算力、汽车电子、5G/6G通讯、传感器(MEMS)、人工智能(AI)、存储(Nor/Nand Flash、DDR、HBM等)、智能物联网(IoT)、无人驾驶、具身智能、光谱芯片等领域。通过打造自主知识产权核心技术集群,增强企业竞争力,推动新质生产力发展。公司凭借技术积累与创新能力,持续推出具有独创性的测试方案,获得客户认可并成为多个领域独家测试供应商。
问:(3)当前半导体行业呈现AI高景气、消费与汽车电子逐步复苏的结构性行情,想请教公司,今年一季度产能利用率、订单情况、毛利率环比同比变化如何?下游 AI、车规、消费、工控各领域需求分化怎样?后续如何通过产品结构优化、成本管控,穿越行业周期、稳住盈利水平?
答:公司一季度产能利用率虽受春节因素影响有所波动,但总体呈逐步改善和提升趋势,部分测试产能需求较为紧张;一季度营业收入同比增长27.87%,主要得益于消费电子、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片测试收入大幅增长;随着营收规模扩大,固定成本被有效摊薄,经营杠杆效应显现,公司实现扭亏为盈。公司锚定高质量发展主线,以管理创新与数智化转型为双引擎,驱动企业治理升级。一方面构建智能财务预警系统,利用大数据实时监控经营风险,完善资金全生命周期监管机制,强化动态风险评估与管控;另一方面深化业财融合,优化现代财务管理体系,提升资源配置精准度。通过管理效能、风控能力与产能建设协同发力,增强核心竞争力,抵御市场波动,保障可持续、高质量发展。
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