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股市必读:宏微科技(688711)5月8日披露最新机构调研信息

截至2026年5月8日收盘,宏微科技(688711)报收于28.39元,上涨0.89%,换手率2.92%,成交量6.21万手,成交额1.75亿元。

当日关注点

  • 来自交易信息汇总:5月8日主力资金净流出115.39万元,游资资金净流入414.24万元。
  • 来自机构调研要点:2025年公司研发投入达1.15亿元,同比增长5.10%,重点推进SiC、GaN及硅基平台技术迭代。
  • 来自机构调研要点:公司已对部分非核心产品提价约10%,以应对上游成本上涨,客户接受度良好。

交易信息汇总

资金流向

5月8日主力资金净流出115.39万元,占总成交额0.66%;游资资金净流入414.24万元,占总成交额2.36%;散户资金净流出298.85万元,占总成交额1.71%。

机构调研要点

公司总体情况

2025年全年营收和利润双双实现增长,其中归母净利润同比增长近两倍,扣非净利润同比增长一倍,毛利率同比回升,经营质量持续改善。主要得益于公司持续优化产品结构和客户结构,经营业绩质量持续提升。
2026年第一季度实现营收3.09亿元,基本实现盈亏平衡。从业务结构看,工控业务仍是基本盘,营收占比约50%,公司正通过产品升级(如高端电源、伺服自动化)和绑定头部客户,维持该板块的稳健增长;新能源发电业务占比近25%;新能源汽车业务占比约25%。第一季度各业务板块结构保持相对稳定,公司立足自身经营节奏,平稳应对行业短期波动,整体经营运行保持有序可控。

问:2025年公司研发投入和技术创新方面有哪些进展?

答:公司持续加大研发投入,2025年研发投入共计1.15亿元,同比增长5.10%,占营业收入的比重提升至8.56%。
(一)SiC领域公司自主研发的NCB SiC模块成功通过海外主流I服务器厂商整机认证,并实现小批量供货,开始切入高端算力电源供应链;产业布局与产学研融合同步深化,公司与北京怀柔实验室达成SiC技术成果转化战略合作,集中资源攻克高压大电流SiC芯片技术。
(二)GaN领域 子公司宏微爱赛的650V GaN HEMT芯片研发成功,该产品可有效降低功耗,提升数据中心能源效率。
(三)硅基平台依托公司自研 M7i 芯片平台完成系列化功率模块产品的开发,1000V/1200V 等级 IGBT、FRD 芯片稳定量产,1200V 800 GWB模块进入工程机械电动化新赛道;1200V M7d+ FRD新平台完成发布,损耗较M7d平台再优化15%左右。

问:公司在AIDC方面的产品进展及挑战情况

答:针对I服务器电源需求,公司布局了高压SST产品及GaN产品,目前正与国内外行业头部厂商进行联合研发和产品送样。后续公司将聚焦重点客户,采取联合定义、联合开发的模式进行市场拓展。

问:公司在可控核聚变领域的进展情况

答:目前公司重点布局国家队的托卡马克核聚变装置,正与多家电源厂商及科研院所(如合肥能源院、等离子体所)进行联合共研,聚焦高压大电流SiC模块方案。该业务仍处研发投入期,尚未形成规模化销售收入。可控核聚变产业尚处早期,技术验证、工程化落地、商业化周期均存在不确定性,敬请投资者理性看待前沿技术布局,注意投资风险。

问:公司产品价格策略

答:公司已于4月1日起对部分非核心产品实施调价,平均涨幅约10%,以应对上游贵金属成本上涨。目前大部分客户接受度良好,公司计划通过涨价释放利润弹性,并视上游晶圆厂涨价情况决定是否进一步向下游传导。

问:公司在战略合作与产业布局方面有哪些重要举措?

答:今年公司将继续围绕“一体两翼”发展战略持续深化布局,以成熟的硅基功率半导体业务为“一体”,持续优化产品结构,稳步提升高毛利、高附加值产品营收占比;内部持续推进生产和管理体系优化,通过精细化运营实现降本增效。同时,公司全面拥抱国家战略和智能化浪潮,精准布局IDC、低空经济、人形机器人、核聚变、智能电网五大领域,积极推进以SiC和GaN为代表的第三代半导体 “两翼”发展,稳步推进产品研发迭代,加快认证和产业化进度,完善整体产品矩阵,进一步夯实公司长期市场竞争力。

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