截至2026年5月8日收盘，华润微（688396）报收于58.14元，较上周的56.65元上涨2.63%。本周，华润微5月6日盘中最高价报59.45元。5月8日盘中最低价报55.38元。华润微当前最新总市值772.22亿元，在半导体板块市值排名27/173，在两市A股市值排名275/5200。
公司认为，本轮行业复苏主要由AI需求驱动，AI既带来可观的增量应用需求，也对部分非AI领域的产能供给形成挤出效应。公司预计2026年全年产能利用率有望维持在较高水平。
公司后续产能扩充将聚焦两大方向：一是加大第三代半导体项目的投入力度；二是推进12吋产线扩建，其中重庆12吋项目计划于年内追加投资，进一步扩大规模效应；深圳12吋项目在实现满产目标后，将利用现有厂房空间进行适度扩产评估。同时，公司也会结合产线运营及市场变化，“十五五”期间适时启动新产能建设。
公司2026年资本性开支预计20亿元左右，该金额仅涵盖固定资产投资。另外40亿元预算将用于对外收购兼并等股权投资类资本性开支，具体实施将视标的情况审慎推进。
AI相关应用整体需求旺盛，公司在服务器电源、低空经济、机器人等新兴领域已实现批量出货。其中，以无人机为代表的高潜力应用领域增量最为显著，2026年预期实现高速增长。
公司围绕DrMOS功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体驱动及控制芯片构建产品矩阵，覆盖一级电源（PSU/HVDC/SST）、二级IBC、三级板级电源（POL）等领域，提供功率器件、驱动、控制及模块一体化方案。目前SGT MOS、SJ MOS、SiC、GaN、IGBT等产品已稳定供应头部云厂商、服务器OEM及电源制造商，多个重点项目正稳步推进。全系列产品配套完成后，单台服务器中公司产品价值量预计可占电源方案总成本的30%–60%。
公司PLP封装可通过缩小封装尺寸提升散热能力，满足光模块应用对尺寸和散热的严格要求。公司利用PLP工艺优势，开发PoP高密度堆叠封装技术切入AI电源赛道，同时与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块，预计于2026年下半年实现量产。
作为重资产公司，持续性的资本投入与产能迭代是保持长远竞争力的必然选择，折旧与摊销在未来一段时期内仍是影响毛利率的重要因素。当前公司的首要目标是通过持续优化产品与客户结构，逐步推动毛利率向上修复。
公司在“十四五”期间投资建设了两条12吋产线、先进封装基地及高端掩模项目。其中，两条12吋产线未纳入公司合并报表范围的主体运营，其折旧不计入上市公司合并报表，但仍需按持股比例以权益法确认投资损益，因此该部分损益现阶段受相关单体报表亏损影响。剔除如上影响后，公司主营业务表现稳健。近年来公司经营利润稳定在10亿元以上，2026年目标实现进一步增长，整体经营利润呈向好趋势。
深圳12吋项目已建成1.5万片/月产能，计划于2026年底实现产能建设超3万片/月，并力争于2027年上半年完成规划产能并实现满载。一期达产后，公司将优先评估利用现有厂房空间进行扩产的可能性；二期项目将在一期运营稳定后适时启动。
第一增长曲线是硅基功率产品及制造服务。重点以硅基功率器件、功率IC和特色制造服务为基础，提升产品模块化和方案化能力，巩固传统市场，扩大高端份额。第二增长曲线是第三代半导体。重点拓展新能源汽车、数据中心及通讯设备等高频、高压、高端应用场景，通过构建技术壁垒和释放规模效应，形成批量竞争优势。第三增长曲线是传感器及光芯片。重点布局MEMS、视觉及光芯片等核心产品，切入通信、机器人、智能驾驶及边缘计算场景，拓展新增长空间。公司将依托上述三条增长曲线，结合内涵增长与外延并购实现“十五五”战略目标，资源投入将结合具体项目推进。公司现金流充裕、融资渠道畅通，将优先聚焦第三代半导体与智能传感器等优质赛道，并对高端芯片、AI算力相关领域保持前瞻性布局。
华润微电子有限公司核心技术人员苏巍先生因退休返聘到期，近日辞去公司职务，不再担任公司任何职务，也不再认定为核心技术人员。苏巍先生自1989年加入公司，曾任中央研究院首席专家，未持有公司股份。其离职不影响公司核心技术完整性，不涉及在研项目及职务发明纠纷，未发现违反保密义务情况。公司研发团队结构完整，研发人员数量持续增长，技术研发工作正常进行，离职不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。公司已做好工作交接，将继续加大研发投入，完善人才队伍建设。
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