证券之星消息,凯格精机(301338)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘你好,随着碳化硅SiC器件逐步替代传统硅基IGBT,新能源与储能端需求快速增长。请问公司是否结合SiC高频、高温、高可靠的制程特点,提前布局对应封装与精密制造设备研发,依托自身精密印刷、固晶、检测技术优势,抓住第三代半导体产业升级机遇?
凯格精机回复:您好!公司面向第三代半导体领域储备了SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备,SIC KGD测试分选设备可实现高精度,高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能自动化测试,SIC晶圆老化设备可实现高稳定性的芯片老化测试,为后段封装提供合格的芯片。主要应用于新能源汽车、新能源发电等领域。感谢您的关注!
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