唯捷创芯获得实用新型专利授权：“一种封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种封装结构”，专利申请号为CN202521083730.2，授权日为2026年5月8日。

专利摘要：本实用新型提供了一种封装结构，应用于半导体封装技术领域。在本实用新型中，由于第一芯片已提前贴装，因此在层压形成第一介质层时可对第一封装层进行正面施压，即防止第一芯片被破坏，又可降低封装难度和降低封装成本；并且，还可在第一封装层上层压第一介质层的同时，在第一基板的第二表面(未形成有第一封装层的表面)上层压第二介质层，可利用材料为热固性树脂的第一介质层和第二介质层，在热固化过程中可在均匀的压力下进行，实现应力重新分配，抵消应力，从而达到改善翘曲的目的。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权8个，较去年同期减少了46.67%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了4.16亿元，同比减4.94%。

通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次；财产线索方面有商标信息57条，专利信息232条；此外企业还拥有行政许可10个。

数据来源：天眼查APP

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