截至2026年5月6日收盘，金海通(603061)报收于258.02元，上涨1.24%，换手率4.21%，成交量3.66万手，成交额9.49亿元。
5月6日主力资金净流入1558.2万元，占总成交额1.64%；游资资金净流出2311.5万元，占总成交额2.44%；散户资金净流入753.3万元，占总成交额0.79%。
5月6日金海通公开信息显示，天津金海通半导体设备股份有限公司因未依法履行其他职责被上海证券交易所采取监管措施。
天津金海通半导体设备股份有限公司于2026年4月30日召开第二届董事会第二十八次会议，审议通过了关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案，以及本次发行方案的多项子议案，包括发行规模不超过8.5亿元、募集资金用于半导体先进装备制造及研发项目和补充流动资金等。会议还审议通过了可转债预案、论证分析报告、募集资金使用可行性报告、前次募集资金使用情况报告、可转换公司债券持有人会议规则、摊薄即期回报填补措施、未来三年股东回报规划、董事及高管薪酬管理制度等议案，并决定召开2026年第二次临时股东会审议上述事项。
天津金海通半导体设备股份有限公司于2026年4月29日召开第二届董事会第八次独立董事专门会议，审议通过了关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案，以及发行方案、预案、募集资金使用可行性分析报告、前次募集资金使用情况专项报告、可转换公司债券持有人会议规则、摊薄即期回报填补措施、未来三年股东回报规划等多项议案。本次发行可转债总额不超过8.5亿元，用于智能制造项目、技术研发项目及补充流动资金，不提供担保。相关议案尚需提交董事会审议。
天津金海通半导体设备股份有限公司将于2026年5月21日召开2026年第二次临时股东会，会议采用现场投票与网络投票相结合的方式，股权登记日为2026年5月15日。会议审议包括公司向不特定对象发行可转换公司债券相关议案共11项，其中议案1至10为特别决议议案，所有议案对中小投资者单独计票。现场会议地点为上海市青浦区嘉松中路2188号公司上海分公司M层会议室。网络投票通过上海证券交易所系统进行。登记时间为2026年5月19日。
天津金海通半导体设备股份有限公司制定未来三年（2026年-2028年）股东回报规划，明确公司将实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理回报并兼顾可持续发展。在满足可分配利润为正值、审计机构出具标准无保留意见、无重大投资计划等条件下，公司应采取现金分红方式，每年以现金方式分配的利润不少于当年实现可分配利润的10%，或最近三年累计现金分红不少于年均可分配利润的30%。董事会制定利润分配方案时需充分听取独立董事和公众投资者意见，并经股东会审议通过。公司至少每三年重新审阅一次股东回报规划。
天津金海通半导体设备股份有限公司截至2026年3月31日的前次募集资金使用情况显示，公司首次公开发行募集资金净额为74,681.19万元，累计使用募集资金57,662.70万元，募集资金账户余额为15,700.20万元。募投项目中，“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”仍在建设中，“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”已终止，剩余募集资金3,205.05万元继续存放专户管理。补充流动资金项目实际投入20,113.00万元，超出部分来源于利息及理财收益。公司按规定对募集资金实行专户存储并签署监管协议。
天津金海通半导体设备股份有限公司自查最近五年被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措施的情况。经核查，公司最近五年未受到证券监管部门和交易所的处罚，亦未被证券监管部门采取监管措施。2025年2月19日，公司收到上海证券交易所口头警示，涉及股东会表决事项、募集资金管理使用及产品发货管理不规范。公司已组织整改并提交整改报告，持续完善内部控制和信息披露管理。除此以外，无其他监管措施情形。
天津金海通半导体设备股份有限公司就本次向不特定对象发行可转换公司债券对即期回报摊薄的影响进行了分析，制定了填补措施，相关主体包括控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员对填补措施的切实履行作出承诺。公告说明了本次发行对公司主要财务指标的影响，并提示了摊薄即期回报的风险。公司同时阐述了募投项目的必要性、合理性及在人员、技术、市场等方面的储备情况。
天津金海通半导体设备股份有限公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过85,000.00万元，扣除发行费用后全部用于半导体先进装备制造及创新研发项目和补充流动资金。其中72,000.00万元用于上海澜博半导体设备制造中心建设及半导体先进装备技术研发项目，13,000.00万元用于补充流动资金。项目实施有助于提升公司高端设备制造能力、技术研发水平和市场竞争力，符合公司战略发展方向。
天津金海通半导体设备股份有限公司制定董事、高级管理人员薪酬管理制度，明确独立董事领取固定津贴，外部董事不在公司领取薪酬，内部董事及高级管理人员薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励组成，绩效薪酬占比原则上不低于50%。薪酬与考核委员会负责考核并提出薪酬方案，董事会审批高级管理人员薪酬，股东会决定董事薪酬。薪酬调整依据行业水平、通胀、公司盈利等因素。绩效薪酬与公司及个人业绩挂钩，出现重大违规或失职情形可减少或追回薪酬。
天津金海通半导体设备股份有限公司制定了《可转换公司债券持有人会议规则》，明确了债券持有人会议的组织、权利义务及议事程序。规则适用于公司发行的可转换公司债券，债券持有人通过认购或持有债券即视为同意本规则。会议可审议变更募集说明书约定、偿债保障措施、受托管理人变更等事项。会议由公司董事会或受托管理人召集，决议须经出席持有人过半数表决通过，对全体持有人具有约束力。规则还规定了会议召集、议案提出、表决程序及简化程序等具体内容。
天津金海通半导体设备股份有限公司于2026年4月30日召开第二届董事会第二十八次会议，审议通过了向不特定对象发行可转换公司债券的相关议案。相关预案及文件已在上海证券交易所网站披露。本次发行尚需经公司股东会审议通过、上交所审核通过及中国证监会注册同意。公司提示投资者关注审批不确定性及投资风险。
天津金海通半导体设备股份有限公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金用于主营业务发展。本次发行可转债期限为六年，每张面值100元，按面值发行，初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日及前一个交易日公司股票交易均价，且不低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值。公司符合《证券法》《注册管理办法》等规定的发行条件，具备健全的组织机构、持续经营能力和合理的资产负债结构。本次发行方案已经董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。
天津金海通半导体设备股份有限公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，发行总额不超过85,000.00万元，期限为六年，用于半导体先进装备智能制造及创新研发项目和补充流动资金。募集资金投资项目包括上海澜博半导体设备制造中心建设项目和半导体先进装备技术研发项目。本次发行不提供担保，转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止。
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