截至2026年4月30日收盘，兴福电子（688545）报收于54.89元，较上周的51.56元上涨6.46%。本周，兴福电子4月27日盘中最高价报55.7元。4月29日盘中最低价报51.25元。兴福电子当前最新总市值197.6亿元，在电子化学品板块市值排名10/34，在两市A股市值排名1089/5200。
截至2026年3月31日，公司股东户数为1.28万户，较2月28日增加711户，增幅5.88%。户均持股数量由上期的2.98万股降至2.81万股，户均持股市值为128.35万元。
2026年一季报显示，公司主营收入4.47亿元，同比上升36.72%；归母净利润6402.01万元，同比上升20.22%；扣非净利润6214.89万元，同比上升30.44%；负债率30.0%，投资收益-214.08万元，财务费用65.38万元，毛利率26.46%。
公司聚焦电子化学品主业，已形成通用湿电子化学品、功能湿电子化学品及湿电子化学品收三大板块，并前瞻性布局电子气体、先进新材料、先进封装化学品业务。
公司目前在建产能包括4万吨/年电子级磷酸、4万吨/年超高纯电子化学品、35吨/年超高纯电子级磷烷项目，预计年内投产，届时电子级磷酸达10万吨/年，电子级硫酸达13万吨/年，功能性湿电子化学品达6.4万吨/年。
针对黄磷、硫磺等原料价格上涨，公司已制定科学采购与备货方案，并与下游客户沟通调价事宜，主要产品盈利水平保持合理区间。
功能湿电子化学品客户导入较慢，但截至2025年底已有81款产品实现销售，累计储备研发产品111款，其中45款在先进制程客户测试中，未来销量预计稳步增长。
公司以4626.78万元收购湖北三峡实验室光刻胶用光引发剂制备专有技术及设备，正开展g/i线光刻胶光引发剂产业化准备，预计年内投产30吨产线。
围绕半导体玻璃通孔（TGV）封装，公司正开展玻璃基板蚀刻用氢氟酸类蚀刻液技术攻关。
公司无磷化铟产品，但正在开展其原材料电子级高纯红磷的技术研发。
未来将持续聚焦电子化学品主业，通过项目投资、股权兼并等方式完善湿电子化学品、电子气体、光刻胶配套材料、先进封装材料等领域布局。
公司坚持国际化战略，国内聚焦京津冀、长三角、珠三角优化产能布局，海外拓展中国台湾、韩国、东南亚市场，推进建设全球化运营体系。
2025年公司集成电路领域收入占主营业务收入89.87%，受AI、VR、元宇宙等行业带动，预计2026年经营情况符合行业增长预期。
公司于2026年5月14日召开临时股东会，审议通过董事2026年度薪酬方案，独立董事津贴12万元/年（税前），非独立董事及职工代表董事津贴6万元/年（税前），兼任职务者按岗位薪酬制度执行，绩效薪酬占比原则上不低于50%。
公司将于2026年5月27日14:00-15:00通过上证路演中心举行2026年第一季度业绩说明会，董事长李少平、董事总经理叶瑞、财务负责人谈晓华、董秘王力及独立董事刘婕将出席。投资者可于5月20日至26日16:00前通过平台或ir@sinophorus.com提问。
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