方邦股份获得发明专利授权：“一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板”，专利申请号为CN202510041130.8，授权日为2026年5月1日。

专利摘要：本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板。复合金属箔包括：电阻层和导电层，电阻层设置于导电层的第一表面，且第一表面设有多个凸起结构，沿第一方向对复合金属箔做切片，在预设面积内，标准凸起结构的数量与凸起结构的总数量的比值大于60％；其中，标准凸起结构沿第二方向的最大宽度W2与标准凸起结构和导电层的最大接触宽度W1的差值在第一预设范围内，第一预设范围为0μm≤(W2?W1)≤30μm；第一方向为导电层指向电阻层的方向，第二方向为与第一方向垂直的方向。本发明避免了电阻层出现孔洞和裂缝，提高了电阻层的连续性，进而提高电阻均匀性。

今年以来方邦股份新获得专利授权11个，较去年同期增加了37.5%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6217.36万元，同比增0.42%。

通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次；财产线索方面有商标信息36条，专利信息588条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可62个。

数据来源：天眼查APP

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