鸿仕达获得实用新型专利授权：“芯片装配设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿仕达（920125）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片装配设备”，专利申请号为CN202620430352.9，授权日为2026年5月1日。

专利摘要：本实用新型公开了一种芯片装配设备，其包括用于转移芯片的搬运机构，其还包括能够上下运动的顶升件、设置在所述顶升件上方的固定架、上下活动地设置在所述固定架下部的第一压紧件、用于驱使所述第一压紧件向下运动的第一弹性件、活动地设置在所述固定架上的盖板、设置在所述盖板上第二压紧件，固定架设有上下贯通的操作空间；所述盖板相对所述固定架具有第一位置和第二位置，当处在所述第一位置，所述盖板远离所述操作空间；当处在所述第二位置，所述盖板将所述操作空间遮挡，所述第二压紧件位于所述盖板的下方，装配设备通过简单结构以及简单操作能够实现主板和芯片的固定。

今年以来鸿仕达新获得专利授权3个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了5801.41万元，同比增0.52%。

通过天眼查大数据分析，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目51次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息206条，著作权信息97条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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